发展规划
工艺能力

ISO9000

ISO9000

E226252

ISO14000
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类别

项目

大批量加工能力

样板及小批量加工

工艺

产品类别

单/双面板、多层板、高频板、含埋/盲孔板

多种材料混压

表面处理工艺

化学沉金、化学沉锡、电镀镍金
无铅喷锡、化学沉银、osp 、电镀厚金

 

板材

板材类型

FR-4, CEM3、不同εr高频基材(国产、进口)、 Rogers 、 金属基材板(铝、铜、铁)、无卤素 FR-4

 

板厚范围

0.4mm-3.0mm

<0.4mm 及 >3.0mm

板厚公差 ( t≥0.8mm)

±10%

±8%

板厚公差 ( t < 0.8mm)

±12%

±10%

介质厚度

0.075mm--6.00mm

0.05mm--0.075mm

层次

层数

1-8

10-16

线路

最小线宽

0.125mm

0.1mm

最小间距

0.125mm

0.1mm

线路线距公差

≥ 10%

≤ 10%

铜厚

内、外层铜厚

18mm-140mm(hoz-6oz)

18mm-140mm(hoz-6oz)

孔径

钻孔孔径

≤ 0.30mm

≤ 0.2mm

成孔孔径

≤ 0.2mm

0.00mm--0.10mm

孔径公差

0.05mm

 

孔位公差

0.075mm

0.050mm

板厚孔径比

10:1

12:1;16:1

绿油

阻焊类型

感光油墨

 

最小阻焊桥宽

0.125mm

0.010mm

最小阻焊隔离环

0.05mm

0.025mm

尺寸

外形尺寸精度

±0.15m

±0.10mm

最大尺寸

600mmX1200mm

1200mm-2000mm

阻抗

阻抗公差

±10%

±5%

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