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 首页 > 工艺技术 > 工艺能力 |
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类别 |
项目 |
大批量加工能力 |
样板及小批量加工 |
工艺 |
产品类别 |
单/双面板、多层板、高频板、含埋/盲孔板 |
多种材料混压 |
表面处理工艺 |
化学沉金、化学沉锡、电镀镍金 |
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板材 |
板材类型 |
FR-4, CEM3、不同εr高频基材（国产、进口）、 Rogers 、 金属基材板（铝、铜、铁）、无卤素 FR-4 |
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板厚范围 |
0.4mm-3.0mm |
<0.4mm 及 >3.0mm |
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板厚公差 ( t≥0.8mm) |
±10% |
±8% |
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板厚公差 ( t ＜ 0.8mm) |
±12% |
±10% |
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介质厚度 |
0.075mm--6.00mm |
0.05mm--0.075mm |
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层次 |
层数 |
1-8 |
10-16 |
线路 |
最小线宽 |
0.125mm |
0.1mm |
最小间距 |
0.125mm |
0.1mm |
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线路线距公差 |
≥ 10% |
≤ 10% |
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铜厚 |
内、外层铜厚 |
18mm-140mm(hoz-6oz) |
18mm-140mm(hoz-6oz) |
孔径 |
钻孔孔径 |
≤ 0.30mm |
≤ 0.2mm |
成孔孔径 |
≤ 0.2mm |
0.00mm--0.10mm |
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孔径公差 |
0.05mm |
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孔位公差 |
0.075mm |
0.050mm |
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板厚孔径比 |
10:1 |
12:1;16:1 |
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绿油 |
阻焊类型 |
感光油墨 |
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最小阻焊桥宽 |
0.125mm |
0.010mm |
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最小阻焊隔离环 |
0.05mm |
0.025mm |
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尺寸 |
外形尺寸精度 |
±0.15m |
±0.10mm |
最大尺寸 |
600mmX1200mm |
1200mm-2000mm |
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阻抗 |
阻抗公差 |
±10% |
±5% |
